給大家簡單介紹一些檢測方法：
一、人工目視檢測法。該方法投入少，不需進行測試程序開發(fā)，但速度慢，主觀性強，需要直觀目視被測區(qū)域。由于目視檢測的不足，因此在當(dāng)前SMT加工生產(chǎn)線上很少作為主要的焊接質(zhì)量檢測手段，而多數(shù)用于返修返工等。
二、光學(xué)檢測法。隨著PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加，SMA檢查難度越來越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩(wěn)定性和可靠性難以滿足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要，故采用動檢測就越來越重要。
三、使用自動光學(xué)檢測(AO1)作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制。AOI采用了高級的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、高的放大倍數(shù)和復(fù)雜的處理方法，從而能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。
AOl在SMT生產(chǎn)線上的位置。AOI設(shè)備在SMT生產(chǎn)線上的位置通常有3種，第一種是放在絲網(wǎng)印制后檢測焊膏故障的AOI，稱為絲網(wǎng)印后AOl。第二種是放在貼片之后檢測器件貼裝故障的AOI，稱為貼片后AOl。第三種是放在回流焊后同時檢測器件貼裝和焊接故障的AOI，稱為回流焊后AOI。
