PCB線路板鉆孔用上墊板的要求是：有一定表面硬度防止鉆孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨損鉆頭。要求上下墊板本身樹脂成分不能過高，否則鉆孔時將會形成熔融的樹脂球黏附在孔壁。導(dǎo)熱系數(shù)越大越好大，以便能迅速將鉆孔時產(chǎn)生的熱量帶走，降低鉆孔孔時鉆頭的溫度，防止鉆頭退火。要有一定的剛性防止提鉆時板材顫抖，又要有一定彈性當(dāng)鉆頭下鉆接觸的瞬間立刻變形，使鉆頭精確地對準(zhǔn)被鉆孔的位置，保證鉆孔位置精度。材質(zhì)要平均不能有雜質(zhì)產(chǎn)生軟硬不均的節(jié)點(diǎn)，否則輕易斷鉆頭。假如上墊板表面又硬又滑，小直徑的鉆頭可能打滑偏離原來的孔位在PCB線路板上鉆出橢圓的斜孔。
海內(nèi)使用的上墊板主要時０.2～０.５mm厚的酚醛紙膠板環(huán)氧玻璃布板和鋁箔如厚度０.３mm的LF2Y2(2號防銹鋁半冷作硬化狀態(tài)或LF21Y(21號防銹鋁冷作硬化狀態(tài))作為普通雙面板鉆孔的上墊板效果較好，達(dá)到硬度相宜可以防止鉆孔上表面毛刺。因鋁的導(dǎo)熱性好有剛性彈性，對鉆頭有一定散熱作用，鋁箔的材質(zhì)較酚醛板平均沒有雜質(zhì)引起斷鉆頭和偏孔的機(jī)率大大小于酚醛板。能降低鉆孔溫度且是一種環(huán)保材料，應(yīng)用日益廣泛很多廠已使用鋁箔作為上墊板，同時與酚醛板、環(huán)氧板比擬較，不會由于所含樹脂而可能使孔受到樹脂污染，在使用過程中常用鋁箔的厚度選擇為0.15、0.20、0.30毫米三種在實際使用過程中0.15與板材表面的接觸最好但是在裁切中及運(yùn)送過程和使用中工藝不易控制，0.30價格又較高了一點(diǎn)，一般都折衷使用0.20毫米的鋁箔，實際厚度一般為0.18毫米。
國外有一種復(fù)合上墊板，其上、下兩層是0.06mm的鋁合金箔，中間層是純纖維質(zhì)的芯，總厚度是0.35mm。不丟臉出，這種結(jié)構(gòu)和材質(zhì)能知足印制板鉆孔上墊板的要求，用于高質(zhì)量多層板的上墊板，與鋁箔比擬其長處是：鉆孔質(zhì)量高，孔位精度高，因磨損小鉆頭壽命進(jìn)步，同時板材受外力后回復(fù)原來外形比鋁箔好得多，重量也輕良多，特別相宜鉆小孔。
海內(nèi)使用的下墊板有酚醛紙質(zhì)板、紙板、木屑板。紙板較軟輕易產(chǎn)生毛刺，但質(zhì)地平均不易斷鉆頭和咬鉆頭，但價格便宜，可在銅箔較薄或單面板中使用。木屑板質(zhì)地平均度較差，硬度好于紙質(zhì)板但如鉆孔的PCB線路板銅箔大于35微米以上會產(chǎn)生毛刺，我試過使用該板鉆70微米銅箔的雙面板，結(jié)果全部無法通過。酚醛紙質(zhì)板硬度最好平均度在前二者之間，使用效果最好但是較貴且不環(huán)保。
同樣國外有一種復(fù)合下墊板，其上、下兩層是0.06mm的鋁合金箔，中間層是純纖維質(zhì)的芯，總厚度是1.50mm。當(dāng)然機(jī)能十分出眾又環(huán)保，大大超過酚醛紙質(zhì)板，特別是鉆多層板和小直徑孔時可充分體現(xiàn)其長處，缺點(diǎn)當(dāng)然是價格貴。
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