回流焊的結構如下：
①總電源開關：I接通電源；O斷開電源。
②彩色顯示器:顯示操作信息,方便操作者了解目前工作狀態(tài),準確顯示機器當前各項參數(shù) 。
③鍵盤:輸入信息,完成對機器控制 。
④三色燈:顯示機器工作狀態(tài) 。
?紅色:機器處于 A]1ARM狀態(tài),此時機器無法工作,必須排除故障。
?黃色:WARNING狀態(tài)或者 NEW JOB下裁。
?綠色:機器處于正常狀態(tài)。
例如:某溫區(qū)設定溫度為200℃,正常范圍設定為15℃,警報范圍設定為40℃,當前溫度處在185~215℃時亮綠色燈,當前溫度在160~185℃或者在215~240℃時亮黃色燈,當前溫度在低于160℃或者高于240℃時亮紅燈。
⑤RESET鍵:每當按下“ E-STOP”鍵后重新開機時需要按下“ RESET”鍵以初始化爐子;當機器剛開始生產時需要按下“ RESET”鍵。
⑥E-STOP鍵:當為'子出現(xiàn)緊急情況時按下該鍵以中斷所有電源,只有計算機繼續(xù)工作 。
⑦EHC KEY:用于調節(jié)軌道寬度 。
⑧H00DKEY:用于爐子結制 H00D的升降。
⑨軌道:用于 PCB 的傳送,有鏈網和鏈條兩種,鏈網生產單面,鏈條生產反面。
⑩加油瓶:自動添加高溫鏈條油裝置,以洞滑軌道。
回流焊的工作流程如上圖所示，焊接曲線圖如下圖所示。
第1階段:溫度須以大約每秒3℃的速率上升,以限制錫音中的溶劑沸騰和飛減。 若溫度上升太快,則溶劑沸騰,從而導致錫青中金屬粉末到處飛濺,使之在冷卻固化后形成小錫珠,影響產品的電氣性能。 此外,還有一些電子元件對溫度比較敏感,如果元件外部溫度上升太快,會造成元件炸裂 。
第2階段:助焊劑活躍,化學清洗行動開始,水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動,只不過溫度稍微不同 。 此時錫膏中的助焊劑會迅速將焊接材料表層氧化物和 PCB焊盤防焊表層破壞,使元件焊接端與 PCB焊盤充分接觸。
第3階段:溫度繼續(xù)上升,焊錫額粒首先單獨熔化,并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。 這樣在所有可能的表向上複蓋,并開始形成錫焊點 。
第4階段:這個階段最為重要,當單個的焊錫顆粒全部熔化后,結合一起形成液態(tài)錫,這時表面張力作用開始形成焊腳表向。如果元件引腳與 PCB焊盤的間隙超過4 mil, 則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開,即造成場點開路 。
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