回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊 中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的，因為回流焊質(zhì)量除了與溫度曲線有 直接關(guān)系以外，還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì) 量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操作人員的操作習(xí)慣都有密 切的關(guān)系。
(1)生產(chǎn)物料對回流焊接質(zhì)量的影響。
①元器件的影響。當(dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時會產(chǎn)生潤濕不 良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會導(dǎo)致焊接時產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。
②PCB的影響。SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計有直接的、十分重要的關(guān)系。如 果PCB焊盤設(shè)計正確，貼裝時少量的歪斜可以在回流焊時，由于熔融焊料表面張力的 作用而得到糾正;相反，如果PCB焊盤設(shè)計不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后 反而會出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷。SMT組裝質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量也有一定 的關(guān)系，PCB焊盤在氧化、污染或受潮等情況下，回流焊時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、焊料 球、空洞等焊接缺陷。
③焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印刷性都 有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸發(fā)而飛濺,如 果金屬粉末的含氧量高,還會加劇飛濺，形成焊料球，同時還會引起不潤濕等缺陷。另外，如 果焊膏黏度過低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形就會塌陷，甚至造成粘連，回流焊 時就會形成焊料球、橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷時焊膏只是在模板上滑 動,此時是根本印不上焊膏的。如果焊膏從冰箱中取出直接使用，會產(chǎn)生水汽凝結(jié)，當(dāng)回流 升溫時，水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末，在高溫下水汽會使金屬粉末氧化、飛濺形成焊料球,還會產(chǎn) 生潤濕不良等問題。
(2) 生產(chǎn)設(shè)備對回流焊接質(zhì)量的影響。回流焊質(zhì)量與生產(chǎn)設(shè)備有著十分密切的關(guān)系。 影響回流焊接質(zhì)量的主要因素如下：
① 印刷設(shè)備。印刷機的印刷精度和重復(fù)精度會對印刷結(jié)果起到一定的作用，最終影響 到回流焊質(zhì)量;模板質(zhì)量最終也會影響到印刷結(jié)果，即焊接質(zhì)量。模板厚度和開口尺寸確定 了焊膏的印刷量,焊膏量過多會產(chǎn)生橋接,焊膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。模板開口形 狀及開口是否光滑也會影響印刷質(zhì)量,模板開口一定要喇叭口向下，否則脫模時會在喇叭口 倒角處殘留焊膏。
② 回流焊接設(shè)備。回流爐溫度控制精度應(yīng)達(dá)到士(0.1 ~0.2)Y;回流爐傳送帶橫向溫 差要求在±5 Y以下，否則很難保證焊接質(zhì)量;回流廬傳送帶寬度要滿足最大PCB尺寸要 求;回流爐中加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整溫度曲線。中、小批量生產(chǎn)選擇 4 ~5個溫區(qū)，加熱區(qū)長度為1.8 m左右，就能滿足要求。上下加熱器應(yīng)獨立控溫,便于調(diào)整和控 制溫度曲線;回流爐最高加熱溫度一般為300 -350 考慮無鉛焊料或金屬基板，則應(yīng)選擇 350龍以上;回流爐傳送帶運行要平穩(wěn)，傳送帶震動會造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。
(3) 生產(chǎn)對回流焊接質(zhì)量的影響。
① 印刷工藝的影響。印刷工藝參數(shù)，如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏 的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系。因此，只有正確控制這些參數(shù),才能保證焊膏的印刷 質(zhì)量,進而保證焊接效果。對回收焊膏的使用與管理，環(huán)境溫度、濕度以及環(huán)境衛(wèi)生都對焊點質(zhì)量有影響。回收 的焊膏與新焊膏要分別存放。環(huán)境溫度過高會降低焊膏黏度;濕度過大時焊膏會吸收空 氣中的水分，濕度小時會加速焊膏中溶劑的揮發(fā)。環(huán)境中灰塵混入焊膏中會使焊點產(chǎn)生 針孔。
② 貼裝工藝的影響。貼裝元件應(yīng)正確，否則焊接后產(chǎn)品不能通過測試。元器件貼裝位置要滿足工藝要求，元器件的焊端或引腳和焊盤圖形要盡量對齊、居中。 對于片式元件，當(dāng)貼裝時其中一個焊端沒有搭接到焊盤上，回流焊時就會產(chǎn)生移位或者立 碑。對于IC器件，回流焊時自定位效應(yīng)較小，貼裝偏移不能通過回流焊糾正。因此貼裝時, 如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進行人工校正后再進入回流爐焊接。貼片壓力要恰當(dāng)。壓力不足，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在 傳遞和回流焊時容易產(chǎn)生位置移動。此外，由于z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會 造成貼片位置偏移;貼裝壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，回流時容易產(chǎn)生橋 接，嚴(yán)重時還會損壞元器件。
③ 回流工藝的影響。回流溫度曲線是保證回流焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實際溫度曲線和焊膏 溫度曲線的升溫速率和峰值溫度應(yīng)基本一致。如果升溫速率太快，一方面使元器件及PCB 受熱太快,易損壞元器件，造成PCB變形;另一方面,焊膏中的溶劑揮發(fā)速度加快，容易濺出 金屬成分,產(chǎn)生焊料球。峰值溫度一般應(yīng)設(shè)定在比焊膏金屬熔點高30~40龍，回流時間為 30~60so峰值溫度低或回流時間短，會使焊接不充分，嚴(yán)重時會造成焊膏不熔。峰值溫度 過高或回流時間長,會造成金屬粉末氧化，還會增加金屬間化合物的形成,使焊點發(fā)脆，影響 焊點強度,甚至?xí)p壞元器件和PCB。
總之，從以上分析可以看出，回流焊質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、 PCB的加工質(zhì)量、生產(chǎn)線設(shè)備以及SMT每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操作人員的操作習(xí)慣 都有密切的關(guān)系。同時也可以看出，PCB設(shè)計、PCB加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保證回 流焊質(zhì)量的基礎(chǔ)，因為這些問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無法解決的。因此只要PCB設(shè) 計正確，元器件和焊膏都是合格的，回流焊質(zhì)量是可以通過印刷、貼裝及每道工序的工藝過 程來控制的。
